Apple создает собственный серверный чип под названием Baltra. Он будет использоваться для работы облачной инфраструктуры компании. Основное внимание при разработке уделяется безопасной обработке данных. А также выполнению серверных задач в области искусственного интеллекта.
Технология производства
Чип Baltra будет производиться компанией TSMC с использованием 3-нм техпроцесса второго поколения, который также называют N3E. Это технология изготовления чипов, при которой размер элементов составляет всего 3 нанометра. Чем меньше размер элементов, тем быстрее работает чип и тем меньше энергии он потребляет. Второе поколение технологии обеспечивает лучшую производительность и эффективность по сравнению с первым поколением.
Apple также активно инвестирует в технологию SoIC (System on Integrated Chips) от TSMC. Эта технология позволяет размещать компоненты чипа вертикально, друг над другом, что повышает скорость работы и снижает энергопотребление.
Архитектура чипа
Baltra будет использовать архитектуру на основе чиплетов. Чиплеты это небольшие специализированные чипы, которые объединяются в одном корпусе и работают вместе. Такая конструкция позволяет более эффективно распределять задачи между разными частями чипа и легче масштабировать мощность в зависимости от потребностей.
Apple также сотрудничает с партнерами в области технологий межсоединений это соединения между различными компонентами внутри чипа. Компания постепенно увеличивает количество функций, которые разрабатывает самостоятельно.
Производственные мощности
Для поддержки развития в области искусственного интеллекта Apple зарезервировала значительные производственные мощности на заводах TSMC на ближайшие годы. Большая часть этих мощностей будет направлена на производство серверных чипов для искусственного интеллекта, включая Baltra.
2